联发科总经理陈冠州：预计2029年全球数据中心投资规模将达到10000亿美元，端侧AI性能2年翻1倍

MediaTek（联发科技，以下简称“联发科”）在4月11日举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025）。

会上联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“AI产业正全面加速成长，催生出全新形态的AI体验，下一波AI浪潮属于智能体AI。”

陈冠州预计2029年全球数据中心投资规模将达到10000亿美元。他认为，目前，端侧设备AI性能正以每2年翻一倍的速度在提升，这一速率未来将继续保持，同时，语言模型知识密度每3.3个月就会增长一倍。他还预计2028年生成式AI手机渗透率将超过50%。

会上，联发科推出的天玑9400+处理器，可支持DeepSeek-R1-Distill-Qwen 1.5B和7B模型，以及DeepSeek-R1-Distill-Llama 8B模型。

还推出系统全性能一站式分析工具—— Dimensity Profiler。该工具可覆盖CPU、GPU、NPU、内存、FPS、温度、功耗以及网络等核心性能指标，并提供“实时、回放、逐帧、深度回放”四大分析模式。

此外，联发科还推出天玑AI开发套件2.0。据联发科介绍，天玑AI开发套件2.0还率先支持DeepSeek四大关键技术：混合专家模型（MoE）、多Token预测（MTP）、多头潜在注意力（MLA）和FP8推理（FP8 Inferencing），token产生速度可提升2倍，内存带宽占用量可节省50%。通过天玑AI开发套件2.0，端侧LoRA训练速度提升可超过50倍。

联发科表示，为加速产业生态融合与技术共创， 已经联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动“天玑智能体化体验领航计划”，携手全球合作伙伴和开发者，共同驱动智能体AI技术创新和发展。

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